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行业新闻

论轻触开关裂开的原因剖析

2020-03-27 17:10:14
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SMT轻触开关在消费电子产品及医疗手持设备中有着十分广泛的运用。其功用需求通过机械方法牵动以接通电流信号。 在对SMT 轻触开关 的失效进行工艺剖析和验证时不只触及到SMT工艺,

 
        SMT轻触开关在消费电子产品及医疗手持设备中有着十分广泛的运用。其功用需求通过机械方法牵动以接通电流信号。
       在对SMT轻触开关的失效进行工艺剖析和验证时不只触及到SMT工艺,还需求触及机械拼装工艺、测验及可靠性检测等多个方面,因而SMT轻触开关的失效剖析具有很大的挑战。
       从实践的失效剖析进程来看,焊点失效并不是仅有的原因,其背面还有大量的其它要素,所以需求运用到多种失效剖析的手法和办法。
       轻触开关翘起和焊点开裂失效有以下影响要素:
       1.无悬空的四引脚轻触开关比有60um悬空的两引脚轻触开关具有更高的抗机械应力的能力。
       2.定位引脚与定位孔之间的公役累计与SMT贴片的安稳性和轻触开关机械应力的发作有必定的相关。
       3.限位特征的设置对轻触开关的可靠性十分重要。
       4.拼板规划中的衔接方位在分板时对元件的应力影响很大,在规划之初需求进行有限元剖析。在实践生产中要通过应力测验进行查验。
       轻触开关翘起和焊点开裂原因剖析:
       1.拼装工序进程中较大应力的假定验证
       在各拼装工序中,我们对四个最有或许发作较大机械应力的工位进行了应力测验。这四个工位分别是:分板工位、热熔焊接工位、外壳拼装工位和终究测验工位。
       应力片贴在轻触开关方位,目的是得到轻触开关方位在拼装时的最大应力。测验发现发作最大瞬间应力是在分板工位,最大应力值为810ue。
       2.引脚焊点脆化的假定验证
       推力测验
       取一个合格的样品进行推力测验,以检测元件从焊盘上脱落时的最大推力值。通常作用于开关上的操作压力最大为15牛顿,推力测验成果表明均匀剥离值为72牛顿,远远超过元件规范书上标称的29.4牛顿的极限值,表明开关焊接效要杰出。
       轻触开关引脚镀层检测
       轻触开关元件脚资料是外表镀银的磷青铜,外表镀银可增强基底金属的可焊性。然而过厚的镀银会导致焊点脆化。对SMT元件而言,银镀层厚度规模通常从0.2微米到0.4微米。进行X射线荧光检测(XRF)时,参照ASTMB5681998(2004)的规范,在所有       检测区域的银厚度是均匀的(0.3微米)。因而轻触开关元件脚资料不是元件翘起和焊点开裂的原因。
元件引脚可焊性测验
       因为银镀层容易与空气中的硫反响而变色,或许下降资料的可焊性,所以需求对引脚的可焊性进行检查。通过测验发现样品的可焊性杰出。因而,轻触开关引脚的可焊性也不是翘起和焊点开裂的原因。
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